精準核心，驅動半導體未來
在半導體製程的微觀世界中，每一個細節都至關重要。瀚興隆機械（HSL Machinery）憑藉其卓越的精密CNC加工與先進焊接技術，為全球半導體行業提供超高精度、穩定可靠的關鍵零部件，精準滿足晶片製造設備的嚴苛要求。
我們的核心能力涵蓋從客製化設計、精密加工到嚴謹品管的全流程服務，確保每一件產品都能完美融入客戶的尖端設備。
薄膜沉積（PVD/CVD）設備： 提供高純度、高平整度的磁控濺鍍基座（Magnetron Sputtering Pedestals/Chucks），以及確保均勻氣體分佈的噴頭反應器（Showerhead Reactors），是薄膜沉積製程成功的關鍵。
熱管理與溫度控制： 研發製造高效能水冷基板基座（Water-Cooled Substrate Pedestals/Chucks）與加熱基板（Heater Pedestals），確保製程中的精準溫度控制與卓越的熱管理效能，對於穩定晶片良率至關重要。
真空與氣體傳輸系統： 生產**高潔淨度真空腔體（Vacuum Chambers）**與精密氣體流道組件，確保製程環境的超高真空度與氣體傳輸的精準無洩。
精密CNC加工： 具備微米級加工能力，確保複雜幾何形狀、公差控制與表面粗糙度的極致精度。
先進焊接技術（含FSW）： 運用摩擦攪拌焊接（FSW）等固態接合技術，實現異種材料或難焊材料的無氣孔、高強度接合，確保產品在極端環境下的可靠性。
材料科學： 熟稔各種半導體級材料（如高純度鋁合金、不銹鋼、銅合金、鈦合金等）的特性與加工要求。
瀚興隆不僅是零件供應商，更是您值得信賴的技術夥伴，致力於與客戶共同面對半導體產業的挑戰，以卓越的製造實力，驅動半導體技術的創新與未來發展。